採用三星晶片的中國特供Ｈ20或將開始供貨。外媒報道，三星電子第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，已獲得輝達（Nvidia）許可，首次在處理器中使用。外媒引述兩位消息人士透露，三星最早可能在8月開始為輝達的中國特供晶片H20處理器供應HBM3。

路透報道，三星的HBM3晶片目前僅用於不太複雜的Nvidia圖形處理器（GPU）H20，該晶片是根據美國出口管制為中國市場開發。目前尚不清楚輝達是否會在其他AI處理器中，使用三星的HBM3晶片，或者這些晶片是否必須透過額外的測試才能實現這一目標。

知情人士補充說，三星尚未達到輝達第五代HBM3E晶片的標準，這些晶片的測試仍在繼續。

高頻寬記憶體（HBM）是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，可以節省空間並降低功耗，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，與高效能圖形處理器等，也是人工智慧GPU的關鍵組件，有助於處理複雜應用程式產生的大量數據。

輝達批准三星的HBM3晶片之際，正值生成式AI熱潮對複雜GPU的需求飆升，而輝達和其他AI晶片組製造商正在努力滿足這一需求。

H20是輝達在2023年美國收緊出口限制後，為中國市場量身定製的三款GPU中最先進的一款。

輝達預計將採用三星HBM3以供中國特供版H20使用。 （美聯社圖片）